آموزش تعمیر موبایل

آموزش تعمیر موبایل



بحث UIF
UIF کپسول گوشی از سه قسمت اصلی تقسیم شده است :
الف) سیم پیچ
ب) آهن ربا و صفحه ارتعاشی
ج) صفحه ارتعاشی

از کپسول گوشی برای دریافت فرکانس های آنالوگ استفاده می شود. کپسول گوشی قطعه ای است که در بالاترین قسمت گوشی قراردارد و یا در درب گوشی تعبیه شده است. اگر مشکلی در دریافت صدا بوجود آید این قطعه ایراد پیدا کرده است.

تست کپسول گوشی به وسیله دستگاه مولتی متر انجام می شود. بایستی عددی بین پانزده تا سی اهم، مشاهده شود.
در صورتی که صدای گوشی دریافت نشود، این مراحل قابل اجرا است :
الف) تست اسپیکر یا کپسول گوشی به وسیله مولتی متر
ب-) تست اتصال کپسول گوشی به UI
ج) تست قطعه ها در مسیرکپسول تا Audio آی سی

1. در ارتباط با ارسال و دریافت صوت در سیستم تلفن همراه از یک آی سی استفاده شده است. این آی سی واسطه ای بین مدار RF- و کنترل دیجیتال است.

آدیو آی سی که در مجموعه ای از گوشی ها به صورتConverter عمل می کند. آدیو آی سی فرکانس های آنالوگ و دیجیتال را به هم تبدیل و زمانی که فرکانس دیجیتال وارد Audio آی سی عمل DC و در مسیر برعکس عمل ADC انجام می دهد. ضمن آن که قطعه ها در مسیر، باید تست شود.

د) تعویض Audio آی سی
کپسول دهنی :-
برای ارسال صورت استفاده می شود و از دو قسمت تشکیل شده است :
1. ترانزیستور Fet
2. صفحه دیافراگم

کپسول دهنی در تلفن همراه از نوع دینامیکی است و زمانی که این کپسول دهنی معیوب شود باید از تست دیودی استفاده شود. از یک طرف نمایش عدد را بر روی مولتی متر خواهیم داشت و از سوی نخواهیم کرد. موارد تست کپسول دهنی نیز مانند کپسول گوشی است. یعنی تست قطعه، تست ارتباط ها و تست قطعه ها در مسیر است.

کپسول دهنی در گوشی بر روی سیستم کانکتور نصب می شود. مجموعه کانکتورها شامل:
کانکتور شارژ، کانکتور رابط کامپیوتر، کانکتور هندزفری Hands free و کانکتور آنتن قسمت LED، نور صفحه کلید و صفحه گوشی را تأمین می کند. این قطعه ها به دیودهای نورانی موسوم هستند.

نکته مهم در مورد LED تشخیص دادن جهت آن است. یعنی پایه مثبت و منفی بر روی LEDیک نقطه سیاه قرار دارد.
اگر LED از روی UI- درآورده شود، آن به صورت T مشاهده می گردد. اگر مثبت و منفی روی صفحه نیامد و فقط قطعه LED بر روی UI- نصب شد LED روشن نمی شود.

LED به صورت موازی بر روی برد UI- قرار دارند که پایه مثبت LED به پلیت مثبت باتری و پایه منفی آن به پلیت منفی باتری برای LED مشکلاتی پدید می آید. بدین صورت که اگر در گوشی LED از کار افتد. باید منتظر شد که آیا به صورت تکی از کار افتاده یا کلی است. اگر تکی از کار افتاده باشد، باید اول قطعه LED را تست کرد. تست این قطعه به صورت :
الف) القاء- جریان :
اگر سه و شش دهم ولت بر روی دستگاه منبع تغذیه فعال شود، می بایست LED روشن شود.

ب) تست ارتباط پایه های مثبت و منفی با یکدیگر - اگر قطعی در پایه منفی به وجود آمده باشد می توان آن را با تعویض سیم کشی انجام داد.

در حالت کلی اولین کار منو است. چون د رمنوی گوشی LED (آف) خاموش می شود. در قسمت دوم تست ارتباط پایه مثبت، با پلیت مثبت باتری است.
3- تست ارتباط باید منفی با پایه فعال ساز منفی باشد.
4- تست درایور یا راه انداز Driver
5- تست مگینترون Magentron

دربرخی ازگوشی ها چراغ های بسیاری وجود دارد، که برای راه اندازی آن ها سه درایور مجزا استفاده می شود. این درایورها RGB- نام دارند
تعویض قطعه ها

قطعه هایی که بر روی مادربرد قرار دارند،عبارتند از:
خازن،- مقاومت ها و آی سی های SMD از سه قسمت تشکیل می شوند. این آی سی ها، آی سی هایی هستند که پایه های آی سی در اطراف برای ما قابل مشاهده است.

دو نوع آی سی داریم که پایه آن ها در زیر قرار گرفته است و باید تشخیص داد که کدام، از نوع BGA و کدام از نوع BGY است. آی سی هایی که از نوع BGA-هستند تعداد پایه هایشان بیشتر است. برای تغییر در این آی سی ها از شابلون استفاده می گردد.


تشخیص جهت آی سی برروی مادربرد :
بر روی آی سی ها نقطه ای وجود دارد که برای ما شمارش پایه ها را مشخص می کند. برای تعویض SMD آی سی، از دستگاه هیتر استفاده می شود. مقدار حرارت نباید دست را اذیت کند.

در تعویض قطعه ها از لوازمی مانند، دستگاه هیتر با هویه، گیره کار، پنس و یا مایع Flax استفاده می گردد. ماده شوینده ای که به کار برده می شود. ده هزار است؛ برای نمونه در تعویض آی سی باید جهت آنرا مشخص کنیم.

آی سی را به وسیله پنس گرفته و با هیتر حرارت می دهند، کار تعویض قطعه نیاز به فرصت دارد.

آی سی را جدا می کنیم و پس از این که پایه ها به وسیله قلع احیا شد. دو مرتبه آی سی را در محل جا گذاری می نمایند. البته جهت در خازن مهم نیست.

نصب کردن آی سی فوت و فن خاص خود را دارد. در هیت دادن می توان از مایع فلکس استفاده کنیم. ولی باید قبل از آن برد شستشو داده شود. هیت دادن سطوح برد به آرامی مدارهیت داده می شود. تعویض قطعه ها SMD به آسانی صورت می گیرد و هیچ جابجایی صورت نمی گیرد. در آی سی های BJA ما نیاز به پایه سازی است که از طریق شابلون ها صورت می پذیرد.

پس از اتصال راه های مثبت و منفی به دستگاه و تشخیص پلیت های مثبت و منفی بر روی مادربرد ما می توان گوشی را به دستگاه منبع تغذیه متصل نمود. ولی قبل از آن باید ولتاژ مشخص باشد. چون اگر ولتاژ بالا باشد خراب می شود. گوشی با اتصال سیمها به پلیت های مثبت و منفی، گوشی روشن می شود.

UI رابط میان کاربر و موبایل
قطعه های کپسول گوشی یا اسپیکر
ال سی دی - میزان شارژ گوشی چک شود.

صفحه کلید و LED
بررسی قطعه ها
1- ال سی دی یا صفحه نمایشگر کریستال مایع از 3 قسمت اصلی تشکیل شده است.
الف) صفحه نمایشگر
ب) آی سی drive
ج) نحوه اتصال ال سی دی به UI

صفحه نمایشگر از چهار لایه اصلی، تلق نور- کریستال مایع خطوط عمودی، افقی و صفحه انعکاسی تشکیل شده است. دو عامل باعث driver آی سی می شوند و اطلاعات را مشخص می کنند. آی سی- قابل تعویض نیست ال سی دی ما به دو دسته تقسیم می شوند.
1- با کابل
2- بدون کابل


نحوه چسبیدن سوکت :
1- قلع کاری
2- سوکتی
3- چسبی


عیوب ال سی دی : دستگاه کار نمی کند
عیب یابی ؛ باید مرحله به مرحله عیب تشخیص داده شود، این عیب می تواند از مناطق مختلف باشد. یکی خود صفحه ال سی دی باشد. ممکن است شکسته باشد. ال سی دی به concetor وصل می شود.

اگر ال سی دی از نظر ظاهری سالم باشد عیب می تواند از آی سی drive باشد که این وسیله قابل تعویض نیست. جدا کردن ال سی دی از قسمت چسب زده به وسیله حرارت صورت می گیرد.
ال سی دی با connect با صفحه UIF مرتبط می شود، ممکن است در آن قطعی به وجود آمده باشد.

ممکن است مادر برد ایراد داشته باشد. استناد ما تنها نقشه گوشی است پایه ها / انتقالِ ولتا / را با مولتی تشخیص داده که آیا روشن می شود یا خیر؟ اگر ولتاژ صحیح بود، پس ایراد ازسی پی یو است و آی سی که پردازشگر است اما اگر ولتاژ درست انتقال نیافت به آی سی -دیگری مربوط است.

POWER SUPPLY که در گوشی های جدید این آی سی -ها در داخل هم ادغام شده است. یک آی سی را به دقت بنگرید، و در داخل آن آی سی -های مختلفی وجود دارد که عملکرد متفاوتی دارند. آی سیPOWER SUPPLY ، آی سی شارژ و یا ADWEآی سی و ! UEM کل این آی سی ها عملکرد کنترل دستگاه را برعهده دارد.


ادامه تعویض قطعه ها
نکته مهم در تعویض آی سی ها
1- تعیین قید یا محدوده آی سی چرا که آی سی های DJA از انواعی هستند که پایه آن ها را در این نوع پایه ها در زیر قرار گرفته است. آی سی برای اینکه درجای مخصوص قرار گیرد باید در قید خود باشد.

2- در حین نصب آی سی از نوع DJA سعی شود با پنس بر روی آی سی فشار آورید. چون این کار باعث می شود تا قلع هایی که در زیر قرار گرفته است، به هم اتصالی دهند و سبب کارکرد آی سی شوند.

3- برای فهمیدن اینکه آیا آی سی درست در سر جای خود نصب شده است، می بایست آی سی بطور کاملً مماس سطح برد قرار گیرد. همچنین آی سی از چهار طرف نصب شده باشد. در یکی از نکات مهم در تعویض قطعه تمیزی سطوح است که باعث می شود کار تمیز شود.


شناسایی قطعه ها:
1- مقاومت:
مقاومت ها را با علامت R- بر روی نقشه مشخص می کنند.
انواع مقاومت های موبایل به صورت مقاومت های معمولی، مقاومت های فیوزی و VOR ازNTC درمداری مثل PLAT- پلیت بیتین یا تعیین کننده حرارت باتری و از PTC در مدار VTXO استفاده نشده .

از مقاومت ها در کلیه سطوح مادربرد استفاده شده است. این مقاومتها رنگهای مشکی، آبی و قرمز بر روی برد مشخص هستند. البته معیار اصلی برای شناسایی آن ها نقشه است.

2- خازن :
خازن ها نیز بر روی مادربرد قرار دارند. این قطعه ها بر اثر نوسان های ولتاژ از خود مقاومت نشان می دهند. خازن هایی که بر روی موبایل قرار دارند؛ خازن های سرامیکی و یا خازن هایی از جنس اکسید تانتانیوم است.


از خازن ها به دو صورت در برد استفاده می کنند :
الف) سری
ب) موازی


اگر خازن ها موازی باشد نقش موازی را بازی می کنند: عامل مقاومت کننده در نوسانات برد. خازن های سرامیکی به رنگهای کرم، بژ، قهوه ای و خاکستری هستند که خرابی در آن ها به ندرت اتفاق می افتد و به وسیله هیت گرفتن می توان از آن ها رفع اشکال کرد. در رابطه با خا زن های اکسید تانتانیم که در مدارهای تریکس و پاور از آن ها استفاده می شود. این خازن ها نقش فیلتر یا نویزگیر را بازی می کنند. به رنگ مشکی با پایه سفید رنگ و یا به صورت زایده ای مشخص می شود. اگر خازن ها را با مولتی مترها آن ها را تست کنند، باید با مولتی متر آنالوگ این کار را انجام شود. هم می توان اتصال کوتاه، هم نشتی خازن و هم قطعی را مشاهده کرد. در مولتی متر آنالوگ اگر عقربه حرکت کند و برگشتی نداشته باشد حالت اتصال کوتاه زمانی قابل تشخیص است که، بعد از برگشتن به حالت صفرنرسد در این حالت نشتی دارد و اگر از روی صفر حرکت نکند، به معنای این است که خازن قطعی دارد. اشکال در خازن های تانتانیوم به صورت مکالمه با نویز است که با تعویض خازن این مشکل برطرف می شود.

درتخلیه باتری و خود به خود خاموش شدن آن تأثیر دارند. نشتی درخازن ممکن است اشکال ضعف یا گیرندگی نداشتن را نیز فراهم سازد. سلف یا قطعه سیم پیچ با علامت L- بر روی نقشه قابل مشاهده است.

3- سلف :
سلف سیم پیچ قطعه ای است که در برابر نوسان های جریان، مقاومت نشان می دهد و در خیلی از مدارها کاربرد دارند. سلف ها به رنگ های سفید و یا قطعه های به صورت دو رنگ یافت می شوند.


نحوه تست آن ها به وسیله تست بازر مولتی متر انجام می شود :
البته برای تست خازن، خازن سرامیکی و سلف می توان از دستگاه ال سی متر استفاده کرد. معیار سنجش خازن چیزی ست که نقشه به ما نشان می دهد.

اگر صدای بوق با بازر شنیده شود؛ سلف بدون نقص است و در صورتی که صدای بوق شنیده نشود، سلف مشکل دارد. این آزمایش در قطعه هایی مانند : فیوز و یا قطعه های فیوزی انجام می گیرد.
قطعه های روی برد